Mai întâi vom detalia subiectul nostru, adică cât de important este proiectarea PCB-ului pentru procesul de patch-uri SMT.În legătură cu conținutul pe care l-am analizat anterior, putem constata că majoritatea problemelor de calitate din SMT sunt legate direct de problemele procesului front-end.Este la fel ca conceptul de „zonă de deformare” pe care l-am propus astăzi.
Acest lucru este în principal pentru PCB.Atâta timp cât suprafața inferioară a PCB-ului este îndoită sau neuniformă, PCB-ul poate fi îndoit în timpul procesului de instalare a șuruburilor.Dacă câteva șuruburi consecutive sunt distribuite pe o linie sau aproape de aceeași zonă de cercetare, PCB-ul va fi îndoit și deformat din cauza acțiunii repetate a tensiunii în timpul conducerii procesului de instalare a șuruburilor.Numim această zonă îndoită în mod repetat zona de deformare.
Dacă condensatoarele cu cip, BGA-urile, modulele și alte componente sensibile la schimbarea tensiunii sunt plasate în zona de deformare în timpul procesului de plasare, atunci o îmbinare de lipire nu poate fi crăpată sau ruptă.
Ruptura îmbinării de lipire a sursei de alimentare a modulului în acest caz este din această situație
(1) Evitați plasarea componentelor sensibile la stres în zone care sunt ușor de îndoit și deformat în timpul asamblarii PCB.
(2) Utilizați sculele suportului inferior în timpul procesului de asamblare pentru a aplatiza PCB-ul unde este instalat un șurub pentru a evita îndoirea PCB-ului în timpul asamblarii.
(3) Consolidați îmbinările de lipit.
Ora postării: 28-mai-2021
