Structura și tendința de dezvoltare a modulului camerei

I. Structura și tendința de dezvoltare a modulelor camerelor
Camerele foto au fost utilizate pe scară largă în diverse produse electronice, în special în dezvoltarea rapidă a industriilor precum telefoanele mobile și tabletele, ceea ce a determinat creșterea rapidă a industriei camerelor foto.În ultimii ani, modulele camerelor folosite pentru obținerea imaginilor au devenit din ce în ce mai frecvent utilizate în electronicele personale, auto, medicale etc. De exemplu, modulele camerelor au devenit unul dintre accesoriile standard pentru dispozitivele electronice portabile precum telefoanele inteligente și tabletele. .Modulele camerelor utilizate în dispozitivele electronice portabile nu numai că pot captura imagini, ci și pot ajuta dispozitivele electronice portabile să realizeze apeluri video instantanee și alte funcții.Odată cu tendința de dezvoltare conform căreia dispozitivele electronice portabile devin mai subțiri și mai ușoare, iar utilizatorii au cerințe din ce în ce mai mari pentru calitatea imaginii modulelor camerelor, sunt impuse cerințe mai stricte cu privire la dimensiunea generală și la capacitățile de imagine ale modulelor camerelor.Cu alte cuvinte, tendința de dezvoltare a dispozitivelor electronice portabile necesită ca modulele camerelor să îmbunătățească și să consolideze în continuare capacitățile de imagine pe baza dimensiunilor reduse.

Din structura camerei telefonului mobil, cele cinci părți principale sunt: ​​senzorul de imagine (convertă semnalele luminoase în semnale electrice), obiectivul, motorul bobinei vocale, modulul camerei și filtrul infraroșu.Lanțul industriei camerelor foto poate fi împărțit în lentile, motor bobină vocală, filtru infraroșu, senzor CMOS, procesor de imagine și ambalaj modul.Industria are un prag tehnic ridicat și un grad ridicat de concentrare a industriei.Un modul de cameră include:
1. O placă de circuite cu circuite și componente electronice;
2. Un pachet care învelește componenta electronică, iar în ambalaj este fixată o cavitate;
3. Un cip fotosensibil conectat electric la circuit, partea de margine a cipului fotosensibil este înfășurată de pachet, iar partea de mijloc a cipului fotosensibil este plasată în cavitate;
4. O lentilă conectată fix la suprafața superioară a pachetului;și
5. Un filtru conectat direct cu lentila și dispus deasupra cavității și direct opus cipul fotosensibil.
(I) Senzor de imagine CMOS: Producția de senzori de imagine necesită tehnologie și proces complexe.Piața a fost dominată de Sony (Japonia), Samsung (Coreea de Sud) și Howe Technology (SUA), cu o cotă de piață de peste 60%.
(II) Lentila pentru telefonul mobil: O lentilă este o componentă optică care generează imagini, de obicei compuse din mai multe piese.Este folosit pentru a forma imagini pe negativ sau pe ecran.Lentilele sunt împărțite în lentile de sticlă și lentile de rășină.În comparație cu lentilele din rășină, lentilele din sticlă au un indice de refracție mare (subțire la aceeași distanță focală) și o transmisie mare a luminii.În plus, producția de lentile de sticlă este dificilă, rata de randament este scăzută și costul este ridicat.Prin urmare, lentilele de sticlă sunt folosite în cea mai mare parte pentru echipamentele fotografice de ultimă generație, iar lentilele din rășină sunt folosite mai ales pentru echipamentele fotografice de ultimă generație.
(III) Motor cu bobină vocală (VCM): VCM este un tip de motor.Camerele telefoanelor mobile folosesc pe scară largă VCM pentru a obține focalizarea automată.Prin VCM, poziția obiectivului poate fi ajustată pentru a prezenta imagini clare.
(IV) Modulul camerei: tehnologia de ambalare CSP a devenit treptat curentul principal
Pe măsură ce piața are cerințe din ce în ce mai mari pentru smartphone-uri mai subțiri și mai ușoare, importanța procesului de ambalare a modulelor camerei a devenit din ce în ce mai proeminentă.În prezent, procesul de ambalare a modulului camerei de masă include COB și CSP.Produsele cu pixeli mai mici sunt ambalate în principal în CSP, iar produsele cu pixeli mari peste 5M sunt ambalate în principal în COB.Odată cu progresul continuu, tehnologia de ambalare CSP pătrunde treptat în produsele high-end de la 5M și mai sus și este probabil să devină curentul principal al tehnologiei de ambalare în viitor.Impulsat de aplicațiile de telefonie mobilă și auto, amploarea pieței modulelor a crescut treptat în ultimii ani.